Os SMD, componentes de montagem em superfície (CMS em francês; SMT designa a tecnologia de montagem), são componentes eletrónicos sem longos terminais passantes: soldam-se diretamente em pastilhas de cobre à superfície do circuito impresso. Resistências, condensadores, circuitos integrados e conectores existem em versão SMD, em encapsulamentos muito variados (0402, SOIC, QFN, BGA…). Um componente 0402 mede cerca de 1 mm por 0,5 mm.
A montagem segue uma cadeia automatizada. A pasta de solda é depositada por serigrafia através de um stencil; uma máquina de colocação posiciona os componentes com precisão; a placa passa num forno de refusão que, segundo um perfil de temperatura controlado, funde a pasta e realiza as soldaduras. Um controlo ótico automático (AOI) verifica a presença e a posição dos componentes, os raios X examinam as soldaduras escondidas sob os encapsulamentos BGA, e um teste elétrico ou funcional valida a placa. A solda é, na maioria dos casos, sem chumbo, em aplicação da diretiva RoHS.
Face aos componentes passantes (THT), cujos terminais passam em furos e se soldam por onda, de forma seletiva ou à mão, o SMD permite placas mais compactas, componentes nas duas faces e cadências elevadas. Muitas placas são mistas: SMD para o essencial, passantes para os conectores ou os componentes sujeitos a esforços mecânicos. Tanto em pequena série como em protótipo, a montagem pode ser confiada a uma oficina de eletrónica que reúna meios SMD e acabamentos manuais. A aceitabilidade das soldaduras é muitas vezes definida pela IPC-A-610.
Num pedido de orçamento
Junte a lista de materiais (BOM) com as referências dos fabricantes e as quantidades, os ficheiros Gerber, o ficheiro de posições dos componentes e o desenho de montagem, e esclareça quem fornece os componentes: o próprio ou o montador através das suas compras. Indique a classe IPC, os controlos (AOI, raios X, teste), a rastreabilidade dos lotes de componentes e um eventual verniz de proteção. Veja o guia protótipo eletrónico e PCB e as oficinas de eletrónica.