Elementy SMD, czyli montowane powierzchniowo (surface mount device; SMT oznacza technologię montażu), to elementy elektroniczne bez długich wyprowadzeń przelotowych: lutuje się je bezpośrednio do miedzianych pól na powierzchni płytki drukowanej. Rezystory, kondensatory, układy scalone i złącza istnieją w wersji SMD, w bardzo różnych obudowach (0402, SOIC, QFN, BGA…). Element 0402 ma około 1 mm na 0,5 mm.
Montaż przebiega w zautomatyzowanej linii. Pasta lutownicza jest nakładana przez szablon; automat pick-and-place precyzyjnie ustawia elementy; płytka przechodzi przez piec rozpływowy, który według kontrolowanego profilu temperatury topi pastę i tworzy luty. Automatyczna kontrola optyczna (AOI) sprawdza obecność i położenie elementów, promienie rentgenowskie badają luty ukryte pod obudowami BGA, a test elektryczny lub funkcjonalny zatwierdza płytkę. Lut jest najczęściej bezołowiowy, zgodnie z dyrektywą RoHS.
W porównaniu z elementami przewlekanymi (THT), których wyprowadzenia przechodzą przez otwory i są lutowane na fali, selektywnie lub ręcznie, SMT pozwala na bardziej zwarte płytki, elementy po obu stronach i wysokie wydajności. Wiele płytek jest mieszanych: SMT dla większości, elementy przewlekane dla złączy lub elementów narażonych na obciążenia mechaniczne. Zarówno w małej serii, jak i w prototypie montaż można powierzyć zakładowi elektronicznemu łączącemu możliwości SMT z wykończeniem ręcznym. Akceptowalność lutów określa często IPC-A-610.
W zapytaniu o wycenę
Proszę dołączyć listę materiałową (BOM) z numerami producentów i ilościami, pliki Gerber, plik położeń elementów i rysunek montażowy oraz wskazać, kto dostarcza elementy: Państwo sami czy monter w ramach własnych zakupów. Należy podać klasę IPC, kontrole (AOI, rentgen, test), identyfikowalność partii elementów i ewentualny lakier ochronny. Zob. przewodnik prototyp elektroniczny i PCB oraz zakłady elektroniczne.