Los SMD, componentes de montaje superficial (surface mount device en inglés; SMT designa la tecnología de montaje), son componentes electrónicos sin largos terminales pasantes: se sueldan directamente sobre pistas de cobre en la superficie del circuito impreso. Resistencias, condensadores, circuitos integrados y conectores existen en versión SMD, en encapsulados muy variados (0402, SOIC, QFN, BGA…). Un componente 0402 mide aproximadamente 1 mm por 0,5 mm.
El ensamblaje sigue una cadena automatizada. La pasta de soldar se deposita por serigrafía a través de una plantilla; una máquina de colocación posiciona los componentes con precisión; la tarjeta pasa por un horno de refusión que, según un perfil de temperatura controlado, funde la pasta y realiza las soldaduras. Una inspección óptica automática (AOI) verifica la presencia y la posición de los componentes, los rayos X examinan las soldaduras ocultas bajo los encapsulados BGA, y un ensayo eléctrico o funcional valida la tarjeta. La soldadura es casi siempre sin plomo, en aplicación de la directiva RoHS.
Frente a los componentes de agujero pasante (THT), cuyos terminales atraviesan taladros y se sueldan a la ola, de forma selectiva o a mano, el SMD permite tarjetas más compactas, componentes en las dos caras y cadencias elevadas. Muchas tarjetas son mixtas: SMD en su mayoría, pasantes para los conectores o los componentes sometidos a esfuerzos mecánicos. En serie corta como en prototipo, el ensamblaje puede encargarse a un taller de electrónica que combine medios SMD y acabados manuales. La aceptabilidad de las soldaduras suele definirse con la IPC-A-610.
En una solicitud de presupuesto
Adjunte la lista de materiales (BOM) con las referencias de los fabricantes y las cantidades, los archivos Gerber, el archivo de posiciones de los componentes y el plano de ensamblaje, y precise quién suministra los componentes: usted mismo, o el ensamblador mediante sus compras. Indique la clase IPC, los controles (AOI, rayos X, ensayo), la trazabilidad de los lotes de componentes y un posible barniz de protección. Vea la guía prototipo electrónico y PCB y los talleres de electrónica.