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Glossario

SMD (componenti a montaggio superficiale): definizione

Tecnologia che salda i componenti direttamente sulle piazzole della superficie di un circuito stampato, senza attraversarlo; sigle inglesi SMD e SMT.

Sinonimi e abbreviazioni
  • SMD
  • CMS
  • SMT
  • surface mount technology
  • componenti SMD
  • montaggio superficiale

I componenti SMD (surface mount device, in francese CMS, composants montés en surface; SMT designa la tecnologia di montaggio) sono componenti elettronici privi di lunghi terminali passanti: si saldano direttamente su piazzole di rame sulla superficie del circuito stampato. Resistenze, condensatori, circuiti integrati e connettori esistono in versione SMD, in contenitori molto vari (0402, SOIC, QFN, BGA…). Un componente 0402 misura circa 1 mm per 0,5 mm.

L’assemblaggio segue una linea automatizzata. La pasta saldante viene depositata per serigrafia attraverso uno stencil; una macchina di posizionamento colloca i componenti con precisione; la scheda passa in un forno a rifusione che, secondo un profilo di temperatura controllato, fonde la pasta e realizza le saldature. Un controllo ottico automatico (AOI) verifica la presenza e la posizione dei componenti, i raggi X esaminano le saldature nascoste sotto i contenitori BGA, e un test elettrico o funzionale convalida la scheda. La saldatura è per lo più senza piombo, in applicazione della direttiva RoHS.

Rispetto ai componenti through-hole (THT), i cui terminali passano in fori e si saldano a onda, in modo selettivo o a mano, l’SMD consente schede più compatte, componenti su entrambe le facce e cadenze elevate. Molte schede sono miste: SMD per la maggior parte, through-hole per i connettori o per i componenti soggetti a sollecitazioni meccaniche. In piccola serie come in prototipo, l’assemblaggio può essere affidato a un’officina di elettronica che dispone sia di mezzi SMD sia di finiture manuali. L’accettabilità delle saldature è spesso definita dalla IPC-A-610.

Nella richiesta di preventivo

Alleghi la distinta base (BOM) con i riferimenti dei produttori e le quantità, i file Gerber, il file delle posizioni dei componenti e il disegno di assemblaggio, e specifichi chi fornisce i componenti: Lei stesso, oppure l’assemblatore tramite i propri acquisti. Indichi la classe IPC, i controlli (AOI, raggi X, test), la tracciabilità dei lotti di componenti ed eventuale vernice di protezione. Si vedano la guida prototipo elettronico e PCB e le officine di elettronica.

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